10月18日，三星电子宣布，其最新的LPDDR5X DRAM（可达业界最快速度为8.5Gbps）已通过验证，可在Snapdragon®移动平台上使用。三星超过了自身在今年3月创下的7.5Gbps的最高运行速度，夯实了在内存市场的地位。预计LPDDR DRAM也将在由人工智能（AI）和元宇宙（metaverse）驱动的新兴市场扩大其影响力。
铠侠和西部数据庆祝半导体制造工厂Fab7在日本三重县四日市工厂开业。Fab7的产能将随着时间的推移分阶段增加，符合市场趋势。Fab7一期的总投资额预计约为1万亿日元。Fab7有能力生产第六代162层闪存和未来先进的3D闪存，计划于2023年初开始出货162层闪存。
SK海力士于10月25日推出了全球首款32GB DDR5-6400 SO-DIMM和U-DIMM内存模块，是目前PC/Client最快的DDR5产品。当处理6400 Mbps以上的高速数据时，应用了一种称为CKD（时序驱动器）*的新设备以实现更稳定的操作。
10月27日，台积电在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台(OIP) 3DFabric联盟。据台积电称，已有19名成员加入了3DFabric联盟，包括美光科技、三星存储器、SK海力士、ASE、Siliconware、Amkor、Ibiden和Unimicron。
全球SSD出货量:预计4Q2022全球SSD出货量将恢复正常。
全球内存产量: 除PC内存外，由于需求疲软，全球产量仍保持低增长率。
NAND满足率: 从总体来看，预计闪存将保持全球供应过剩。
价格走势: 闪存价格预计将持续下降，直至4Q2023才回复持平。
内存满足率:全球需求减弱,供过于求的行情预计持续至3Q2023。
价格走势: 合约价将在4Q2022持续降低，而据现有的需求行情，现货价则会更低。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▼ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
● 供给稳定 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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