三星将存储芯片密度开发到极致
•11纳米级DRAM芯片和第九代V-NAND都在开发中,以满足超大规模人工智能设备需要高性能、高容量和低功耗的内存需求
• 该公司还大规模量产HBM内存芯片,以抢占人工智能、数据中心和机器学习平台的市场份额
WD董事会批准了一项将HDD和闪存业务分离的计划
分离将更好地定位每个特许经营权,以执行创新技术和产品开发,可在行业形势改善的情况下为股东创造价值
Kioxia在2023财年的第二季度净亏损达到创纪录的13亿美元,反映出半导体需求面临更大的挑战
继日本工业伙伴公司(JIP)以140万美元收购东芝后,东芝将于2023年12月20日从东京证券交易所退市
SK海力士第三季度DRAM市场份额达到创纪录的35%
• 得益于人工智能芯片需求的快速增长,带来了对HBM产品的需求增长。
• 该公司在4月23日已经拥有HBM 50%的市场份额,尽管该产品线仅占DRAM收入的10%。
美光宣布推出基于32Gb单片芯片的128GB DDR5 RDIMM内存
• 该产品的性能高达8000MT/s,可支持今后的数据中心工作负载。
• 满足数据中心和云环境中各种关键任务应用的性能需求:人工智能、内存数据库(IMBD)以及各种需要多核多线程计数的生产力场景。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 We encourage you to migrate to BiCS4 and BiCS5 |
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3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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