三星推迟了其德克萨斯州晶圆厂的大规模生产
•由于不确定的《芯片法案》补贴和全球经济形势，该公司推迟新工厂芯片生产
• 《芯片法案》本应给半导体制造商提供补贴的计划还在筹备阶段。迄今为止，在520亿美元的拨款总额中，只有3500万美元
WDC将在2024提高55%的 NAND Flash价格
最新的KIOXIA SSD实现PCIe 5.0和NVMe 2.0认证测试
Kioxia在2023财年的第二季度净亏损达到创纪录的13亿美元，反映出半导体需求面临更大的挑战
*由PCI-SIG开发，读取速度高达14000 MB/s，数据传输速度和带宽是PCIe 4.0规范
• KioxiaCM7 系列和 CD8P 系列 SSD已进入PCI-SIG Integrator列表
截至23年第三季度，SK海力士在DRAM市场的市场份额已达35%
• 制造商中SK海力士的增长最为显着，达到约46.26亿美元，与三星的市场份额差距大幅缩小至5%以下
• 受益于HBM和DDR5出货量的增长，预计2024年季度将稳步增长，与DDR5不断增长的市场渗透率保持一致
美光最近在中国的战略被认为是对中国当局做出补偿的举措
*前提背景:美光芯片被禁止用于中国的关键基础设施建设项目，这对其业务产生了极大影响
• 与中国集成电路企业晋华集成电路有限公司长达七年的知识产权盗窃诉讼达成全球和解
• 美光向其中国工厂再投资43亿元，宣称“致力于发展中国市场”（6.062亿美元）
需求可能在第四季度达到2023年的最高。
NAND 满足率: 2023年下半年至2024年都将维持在极低的水平。
价格走势: NAND Flash的价格在2023年第四季度大幅上涨后，将于2024年上半年开始持续攀升。
内存满足率: 从2023年第四季度开始将维持在极低的水平。
价格走势: DDR4 8Gb内存合约价在12月与现货低点重叠，并于24年上半年呈现缓慢攀升。
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▲ |
| DDR4 | ● | ▲ | |
| DDR5 | ● | ▲ | |
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Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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