三星在硅谷开设3D DRAM内存研究中心
• 三星新成立的美国研发实验室透露,该公司一直在为10 纳米或更低的 DRAM 中引入新的 3D 结构,从而实现超过100G的大容量单芯片。
WDC的2024财年第二财季终端市场收入分布:云35%/客户37%/消费者28%
• 云:环比下降主要是由于企业硬盘出货量的减少。同比下降主要是由于硬盘和闪存产品出货量的下降。
• 客户:环比增长得益于游戏机比特出货量的增长。同比下降是由于闪存价格下降,以及PC应用的客户端SSD和硬盘单元出货量下降。
• 消费者:环比增长是由于零售SSD出货量增加。收入同比下降,原因是零售SSD位出货量的增长被闪存价格下降和消费级硬盘出货量的下降所抵消。
铠侠将淘汰其拥有30年历史的固态硬盘品牌Plextor,转而使用固态存储技术 (SSSTC) 。
SSSTC将专注于企业、数据中心和工业应用程序的驱动器。
随着存储芯片市场的复苏,SK海力士在23年第四季度实现3460亿韩元的营业利润
• 这也是继连续四个季度亏损后,首个季度实现盈利。
• 该公司利用其在DRAM领域的市场领先技术,积极响应客户需求,其DDR5和HBM3的销售额同比分别增长了4倍和5倍以上。
美光将投资印度半导体人才渠道
• 美光与印度NAMTECH教育签署协议,培养世界级人才渠道发展得到了印度政府的支持,准备创建一个强大、自给自足的半导体组装和测试生态系统。
• 该公司致力于印度半导体生态系统的投资,它目前正在古吉拉特邦萨南德建设的封装和测试设施,并将在未来几年创造5000个新的美光直接就业机会和15000个社区就业机会。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▲ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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