尽管闪存价格不断上涨,三星仍坚持减产
• 三星通过将产量减少50%来谨慎管理供应,以避免对NAND的盈利能力产生任何潜在的负面影响。
• 普遍观点认为,NAND闪存价格最近上涨的原因更多是供应限制,而不是实际需求激增。
Kioxia建议SK海力士在其日本工厂生产芯片
• Kioxia已向其投资者SK海力士提出一项交易,邀请其在日本铠侠工厂生产NAND Flash,以换取SK海力士改变对于铠侠和西部数据合并计划的看法。
Kioxia和WDC合资公司将获得高达10亿美元的政府补贴
• 该补贴将投资于合资制造工厂,生产基于创新晶圆键合技术和下一代先进制程的最新一代3D闪存。
随着下一代人工智能GPU领域的竞争加剧,SK海力士将投入大量资金开发其HBM技术
• 这也是继连续四个季度亏损后,首个季度实现盈利。
• 海力士表示,2024年HDM的产能已经售罄。在经历了连续四个季度的亏损之后,它在2023年第四季度实现了2.59亿美元的营业利润。
美光24GB HBM3E芯片为英伟达下一代AI GPU赋能
• HBM3E是美光公司专为数据中心和人工智能级CPU设计的最新超高速内存;例如,将于2024年第二季度推出的英伟达H200,就包含六个HBM3E内存芯片。
• 美光是第一家宣布HBM3E量产的公司,带宽从HBM3的1TB/s提高到1.2TB/s。该公司还计划推出HBM3E 36GB芯片,据称其带宽和能效比24GB更高。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▲ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS4或BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS4) | ● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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