AMD将使用三星的3nm技术,以寻求未来的双源芯片
• 该公司在2024年ITF World上表示,将用3纳米级GAA制程大规模生产芯片,三星是唯一一家公司提供此类生产技术的代工厂。
• 使用三星代工厂作为台积电以外的第二选择,可以扩大AMD生产力,销售更多的产品,并为与台积电的价格谈判增加筹码。
Kioxia系列产品在戴尔科技峰会(Dell Technologies World)中亮相,旨在满足未来不断发展的IT需求
•该公司在展会上重点介绍了其PCIe 5.0固态硬盘,强调了其在各种的服务器和存储配置/工作负载组合中优于PCIe 4.0固态硬盘的优势,产品包括用于数据中心的CD8 U.2和CM7 E3.S企业级NVMe固态硬盘。
WD推出全球最高容量6TB 2.5英寸移动硬盘
• 破纪录的硬盘具有256位AES硬件加密功能,可实现数据加密保护。
SK海力士致力于开发适用于数据中心人工智能培训、边缘人工智能和设备上人工智能推理的产品
• 此类产品包括300TB SSD、HBM4、CXL池化内存解决方案、LPDDR6、GDDR7和高容量DDR5。
• 300TB SSD被认为是三星PBSSD计划的竞品,该计划仅限于存储240TB的数据。
Micron在领先的服务器平台上使用基于32Gb裸片的128G DDR5 R-DIMM,速度高达5600MT/s
• DDR5 R-DIMM基于1β技术,与采用3DS TSV封装技术的竞品相比,容量密度提升超过45%,能效提升高22%,延迟降低了16%。
• 此先进的产品将得到包括AMD、HPE、英特尔和Supermicro在内的生态系统的支持。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS4) *供应有限, 建议采用BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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