三星宣布与日本人工智能公司合作,提供2nm级处理器
• 此类处理器是日本公司Preferred Networks将用于其数据中心的专有人工智能加速器即将推出的项目。
• 三星的Interposer Cube s 2.5D封装技术也将在处理器上采用,这也使该公司能够构建采用HBM的多芯片设计。
Kioxia和Xinnor合作提供PCIe 5.0 NVMe SSD RAID解决方案
•Kioxia Gen.5 SSD已成功测试与Xinnor,Ltd.(“Xinnor”)RAID解决方案的兼容性和互操作性,与具有相同硬件配置的标准RAID解决方案相比,运行PostgreSQL的性能提高了25倍。
高性能软件RAID解决方案最大限度地提高了用于AI、机器学习(ML)和数据的PCIe 5.0 SSD的性能内部部署企业数据中心中的分析应用中的性能
• WDC与第三方控制器制造商合作,加快PCIe 5.0 SSD的生产,打破了其内部IC研发的传统。
SK海力士计划投资746亿美元以加强其存储芯片业务
• 该公司占据了DRAM市场35%的份额,计划通过投资更多地关注人工智能技术。
•海力士在人工智能领域的布局包括其首款PCIe 5.0 SSD开发和专为数据中心和设备上人工智能应用设计的300TB SSD。
美光宣布了其第3FQ24季度业绩,显示与第2FQ24季度相比,收入增长了17%
• 得益于强劲的人工智能需求和HBM作为其高利润产品之一的份额不断增加,68.1亿美元的营收已超过该公司3FQ24的预测范围。数据中心SSD的营收也创下历史新高。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▲ |
DDR4 | ● | ▲ | |
DDR5 | ● | ▲ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS4) *供应有限, 建议采用BiCS5 |
● | ▲ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▲ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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