三星量产用于设备上AI的LPDDR5X DRAM封装
• 12nm超薄DRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准,不仅具备卓越的LPDDR性能,还在超紧凑封装中实现了先进的热管理,为移动设备提供了更多通风空间,从而提高了整体散热效果。
Kioxia铠侠计划于10月上市,这是今年最大的IPO,目标是实现103亿美元的市值
•上市申请是在Kioxia和WDC决定在2023年停止合并谈判之后提出的,但该公司计划在上市后恢复谈判,因为此举预计会削弱SK海力士的影响力。
WD在FMS 2024上宣布推出企业级128TB SSD、8TB SD卡和16TB外置SSD
•BiCS8 QLC 128TB eSSD满足AI、ML和LLM不断增长的数据存储解决方案需求。
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DRAM
• 这款DRAM芯片名为1c 16Gb DDR5,其中的1c代表了SK海力士的第六代10纳米制程。据报道,1c制程比上一代快11%,能效高9%。得益于其第六代1c制程的能效,SK海力士认为数据中心的电费可以降低30%。
Micron推出PCIe Gen5 U.2、E1./E3.S规格的数据中心SSD,可支持各种AI工作负载
• 9550 NVMe SSD被认为是世界上最快的数据中心SSD,也是人工智能工作负载性能和能效的行业领导者:顺序R/W速度高达14/10 GB/s,随机R/W速度高达到3300/400K IOPS,在人工智能工作负荷中比同类SSD功耗低43%。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▂ |
DDR4 | ● | ▂ | |
DDR5 | ● | ▂ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *供应有限, 建议采用BiCS5 |
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3D TLC (BiCS4) *供应有限, 建议采用BiCS5 |
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3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供给稳定 ● 供给略紧张 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
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