三星在AI基础设施繁荣中实现创纪录利润增
• AI基础设施的快速扩张推动了对DRAM、HBM和NAND的异常强劲需求，导致内存价格大幅上涨，供应商盈利能力提高。 三星半导体部门在2026年第一季度约占公司总营业利润的94%，凸显了内存在AI基础设施价值链中的关键作用。其2026年第二季度营业利润达585亿美元，同比增长19倍，超过英伟达最近一个季度的营业利润，成为该时期全球最盈利的科技公司。
铠侠和闪迪出样全球密度最高的3D NAND——全新332层产品超越三星400层NAND
•两家公司正将NAND竞争从“层数竞赛”转向密度、性能和AI存储优化战略，BiCS10为企业级闪存技术树立了新标杆。BiCS10主要定位于企业和超大规模数据中心，而BiCS9将继续服务于主流客户端SSD市场。
技术亮点
•实现业界领先的面密度，超过29 Gb/mm²，在层数较少的情况下，存储密度超越三星最新的400+层V-NAND。
•提供高达4,800 MT/s的接口速度，支持下一代PCIe 5.0/6.0企业级SSD。
•位密度较BiCS8提升约59%，可实现更大的SSD容量，并随时间推移降低单位比特成本。
海力士处于AI驱动存储短缺的核心，产能已归零，促使客户出资兴建晶圆厂并采购EUV设备以确保供应
• SK海力士已成为AI驱动存储供应链中的核心瓶颈，由于HBM、DRAM和NAND需求激增，其可用产能实际上已被完全预订。作为回应，主要科技客户正提议出资建设新晶圆厂，甚至购买昂贵的EUV光刻设备，以确保长期供应，这已远超传统采购模式。然而，SK海力士仍持谨慎态度，因为接受此类安排可能限制其在极度紧张的供应商主导市场中的定价权和战略灵活性。
美光将美国投资扩大至2500亿美元并加强国内供应链
• 美光将向Global Wafers位于德克萨斯州谢尔曼的工厂投资5亿美元，该工厂是美国唯一一家先进300mm硅晶圆生产商，而硅晶圆是半导体制造的关键原材料。作为AI服务器所用内存的主要供应商，美光持续受益于对支持AI基础设施的高性能内存解决方案的日益增长的需求。该投资反映了加强美国本土半导体制造、减少对海外供应链依赖的更广泛行业趋势。
在整体SSD出货量中，对传统SSD的需求最小。2026年AI相关应用的快速扩张预计将推动主流3D SSD产品需求的持续增长。
NAND 满足率: NAND供应在2026-2027年整体保持相对紧张，供需比从2026年初的-5.8%改善至2027年的接近平衡水平。尽管整体供应状况改善，制造商仍继续优先考虑AI相关SSD和数据中心产品，限制了对主流应用的产能分配。
价格走势: NAND Flash合约价格在2026年年中前大幅上涨，随后至2027年前趋于稳定，市场逐步转向供需更趋平衡的状态，同时价格整体保持较高水平。
DRAM满足率: DRAM供应在2026-2027年整体保持结构性紧张，尽管2026年中期曾出现短暂的接近平衡。持续的产能向HBM和先进节点产品迁移，加上AI驱动的需求持续增长，限制了传统DRAM的可用性，并将供应缺口扩大至2027年底约-7%。
价格走势: DRAM现货和合约价格预计将稳步上涨，反映持续的供应约束以及来自AI服务器、HBM和高容量内存平台的强劲需求。现货市场供应明显更为紧张，因为供应商优先保障长期合约客户，而现货市场买家则争夺有限的可用库存。这一溢价因投机性购买和紧急补货需求而进一步放大。
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