随着PCB和NAND闪存等电子元件变得越来越紧凑和精细，焊点也越来越小。然而，较小的焊点更容易受到热膨胀和收缩或外力的影响，这些外力可能会导致PCB弯曲，因此更容易剥离并失去导电性。

侧面填充技术（Side Fill）

威刚为所有工业级固态硬盘提供侧面填充技术，可有效减缓焊接点的压力，让关键组件与底层印刷电路板(PCB)接合得更加稳固，使得压力均匀释放于组件及PCB表面。确保工业设备在高振动额极端环境温度的变化下，实现最佳的运行状态，延长固态硬盘的使用寿命。

侧面填充流程

为控制器的四角填充紫外线光固化树脂，预留部分空隙，作为热胀冷缩的缓冲，再用UV光固化四周，可有效强化控制器与PCB的结合