成功案例

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应用产品

晶圆切割划片机

客户

半导体材料精密切割设备制造商

威刚解决方案

SATA 2.5” SSD – ISSS31CP系列

客户需求

在全自动划片机的高精度作业中,系统需实时采集并处理包括切割轨迹数据、工艺参数与设备运行状态在内的多项关键信息,同时承载刀片破损检测、非接触测高、高精度槽位检测等智能功能的高速运算任务。这些复杂的数据流与实时决策过程,对底层存储系统提出了极为严苛的要求,任何存储性能的不足都可能直接影响加工精度与设备可靠性。具体而言,客户面临以下三大核心痛点:

l   低延迟高吞吐:划片机切割精度达微米级,需存储系统实时响应数据读写请求,避免因延迟导致轨迹偏差。

l   高可靠性:半导体生产线多为24小时连续运作,存储设备需耐受工业环境下的温湿度波动,具备超长使用寿命与抗干扰能力。

l   灵活适配兼容:客户设备搭载嵌入式系统,并需兼容Linux等多类操作系统,存储设备不仅要实现软硬件无缝适配,更要确保在长期运行中工艺数据不丢失、不损坏,支持智能制造数据的持续积累与分析。

 

威刚工控解决方案

威刚工业级SATA ISSS31CP 系列SSD是晶圆切割划片机的理想选择。产品需具有以下特点:

l   DRAM Buffer加速实时数据处理

内置DRAM缓存,显著提升4K随机读写速度,实现低延迟传输,满足大量实时数据的快速处理需求。

l   掉电保护设计保障数据安全

集成电源保护机制与防掉电固件,可有效应对突发电压波动或断电情况,确保写入中的数据安全保存,避免因电力异常造成记录中断或损坏。

l   工业级耐久性与稳定记录能力

拥有优异的连续写入性能与强大的数据保持力,完全适配24×7不间断运行的严苛环境,有效应对高频数据写入带来的磨损,实现持续、稳定、无缺损的数据记录。 

威刚工业级SSD成功赋能客户设备,实现了精度与效率的同步飞跃。我们不仅解决了高精度制造中的实时数据存储挑战,更以稳定的存储性能,为客户在半导体智能制造领域的数字化转型提供了强大助力。

ISSS31CP
ISSS31CP

SATA III, 3D TLC

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